工業(yè)平板存儲eMCP 與uMCP區(qū)別與介紹

eMCP是結(jié)合eMMC和LPDDR封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC內(nèi)嵌式記憶體設(shè)計(jì)概念，都是為了讓智慧型手機(jī)的外型厚度更薄，更省空間。uMCP是結(jié)合了UFS和LPDDR封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與eMCP相比,國產(chǎn)的uMCP在性能上更為突出，提供了更高的性能和功率節(jié)省。

由于2016年NAND Flash市場嚴(yán)重缺貨，導(dǎo)致eMMC和UFS價(jià)格水漲船高，其中eMMC價(jià)格最高累計(jì)漲幅超過60%，同時(shí)也拉大了eMMC與UFS之間的價(jià)差，考慮到成本的因素，大部分的中、低端手機(jī)依然以國產(chǎn)的eMMC、eMCP為主流存儲方案，發(fā)展到現(xiàn)在UFS2.1依舊用在中高端手機(jī)上。

eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一起，eMCP則是eMMC和LPDDR封裝在一起。對于手機(jī)廠商而言，在存儲產(chǎn)業(yè)陷入缺貨潮的關(guān)鍵時(shí)期，既要保證手機(jī)出貨所需的Mobile DRAM，又要保證eMMC貨源，庫存把控的難度相當(dāng)大，eMCP自然成為大部分中低端手機(jī)首選方案。

早期的智能型手機(jī)，存儲主流方案是NAND MCP，將SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起，具有生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢。隨著智能型手機(jī)對存儲容量和性能更高的要求，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，以及手機(jī)廠商預(yù)裝大量程序及軟件，對大容量需求日益增加。

與傳統(tǒng)的MCP相比，eMCP不僅可以提高存儲容量，滿足手機(jī)對大容量的要求，而且內(nèi)嵌的控制芯片可以減少主CPU運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，從而簡化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并節(jié)省手機(jī)主板的空間。

eMCP深受低端客戶青睞，且仍在中低端手機(jī)中廣泛應(yīng)用，主要原因是eMCP具有高集成度的優(yōu)勢，包含eMMC和低功耗DRAM兩顆芯片，對于終端廠商而言可以簡化手機(jī)PCB板的電路設(shè)計(jì)，縮短出貨周期。
其次，eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進(jìn)行封裝，這樣相較于eMMC和移動(dòng)DRAM分開采購的價(jià)格要低，對于中低端手機(jī)而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM漲價(jià)的時(shí)期，更有利交易和議價(jià)。

uMCP是順應(yīng)UFS發(fā)展的趨勢，滿足5G手機(jī)需求

高端智能型手機(jī)基于對性能的高要求，CPU處理器需要與DRAM高頻通訊，所以高端旗艦手機(jī)客戶更青睞采用CPU和LPDDR進(jìn)行POP封裝，分立式eMMC或UFS的存儲方案，這樣線路設(shè)計(jì)簡單，可以減輕工程師設(shè)計(jì)PCB的難度，減少CPU與DRAM通訊信號的干擾，提高終端產(chǎn)品性能，隨之生產(chǎn)難度增大，生產(chǎn)成本也會(huì)增加。

5G手機(jī)的發(fā)展將從高端機(jī)向低端機(jī)不斷滲透，實(shí)現(xiàn)全面普及，同樣是對大容量高性能提出更高的要求，uMCP是順應(yīng)eMMC向UFS發(fā)展的趨勢。

uMCP結(jié)合LPDDR和UFS，不僅具有高性能和大容量，同時(shí)比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案占用的空間減少了40%，減少存儲芯片占用并實(shí)現(xiàn)了更靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高密度、低功耗存儲解決方案。